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大型多引线焊接灌胶排版一体机 HGP-B1

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-05-31  浏览次数:8

概述


本机用来实现实现金属化薄膜电容去多引

脚焊接,焊接后,插入塑料壳,再点胶,然后

排版进入下料托盘中。

特点


1、卓越设计:传动机构可实现电容芯子同一侧

的一根或多根引线的焊接,同侧引线间距和

数量可根据客户需求定制。

2、节约能源:焊接灌胶连续运转,消除了设备

间搬运的怠速运行;从而更加节约能源;

3、减少人工:高度集成多道独立工序,设备操

做人员成倍减少;每年节约大量人工费用;

4、提升品质:减少搬运过程或落料过程中,产

生弯脚,磨损等损耗!产品品质大幅提升。

5、操作更智能:采用最先进的触摸屏和PLC控

制技术和分析技术,实现对设备自动化运转

的有效监控。、

详情


1. 机器主要参数

主机尺寸:1830×1760×1710(长X深×高)。

重 量:约1000Kg。

电 源:220V 8KW。

2. 机器适用素子尺寸范围

W:26.0-52.0mm H:11.5-48.0mm

T: 8.0-36.0mm L:15.0-25.0mm

D: 0.8- 1.2mm

3.效率:

与焊接引脚有关,双引脚焊接:20pcs/min,

四引脚焊接:12pcs/min;


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